PCB ขั้นสูง · เทคโนโลยีขั้นสูง

รูไบลนด์และรูฝัง

จุดเชื่อมต่อที่เชื่อมต่อเฉพาะเลเยอร์ที่ต้องการ ช่วยเพิ่มพื้นที่ในเส้นทางในบอร์ดหลายชั้นที่ซับซ้อน

มัลติเลเยอร์ที่ซับซ้อนมัลติเลเยอร์ที่ซับซ้อน
เครื่องเจาะบนพื้นการผลิต
เทคโนโลยีขั้นสูง

ตาบอดและฝังผ่าน ShinePCB

จุดแวะตาบอดเชื่อมต่อชั้นนอกกับชั้นใน และจุดแวะที่ฝังไว้จะเชื่อมต่อชั้นในเท่านั้น เราจะตรวจสอบลำดับการเจาะและการเคลือบพร้อมกับการจัดเรียงสินค้าของคุณ และอธิบายผลกระทบด้านต้นทุนก่อนเสนอราคา

  • ผ่านสแปนและคู่เลเยอร์
  • ลำดับการเจาะและการเคลือบ
  • การพิจารณาอัตราส่วนภาพ
  • คำจำกัดความแบบสแต็คอัพ

ความสามารถและใบรับรอง

การวางตำแหน่งมัลติเลเยอร์ที่ซับซ้อน
มาตรฐาน / ต้นแบบขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก
ทางตาบอดและถูกฝัง0.05mm0.075mm

ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง

  • ISO 9001:2015133628
  • UL 796E466435
  • IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
รายละเอียดใบรับรอง

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ

ตาบอดและถูกฝังอย่างไร้ขอบเขต

พารามิเตอร์ต้นแบบการผลิตจำนวนมาก
แข็ง — ตาบอดขั้นต่ำ / ฝังผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง0.05 mm0.075 mm
แข็ง — เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ0.075 mm0.10 mm
เข้มงวด — อัตราส่วนภาพสูงสุด35:130:1
เข้มงวด — ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์0.8 mil1 mil
Rigid-flex — เลเซอร์ขั้นต่ำผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง0.05 mm0.05 mm
ความถี่สูง / ความเร็วสูง — เติมเรซินผ่านชนิดทะลุรู / ทะลุผ่านทะลุรู / ทะลุผ่าน
ความถี่สูง / ความเร็วสูง — เติมเรซินผ่านอัตราส่วนภาพ12:112:1

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม

การใช้งานทั่วไป

บอร์ดหลายชั้นหนาแน่น

อุปกรณ์สื่อสาร

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัด

จากต้นแบบสู่การผลิต

ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน

  1. รีวิวไฟล์

    Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน

  2. คำถามทางวิศวกรรม

    จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา

  3. การซ้อนและวัสดุ

    การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ

  4. การแปรรูป

    คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด

  5. การตรวจสอบและทดสอบ

    การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ

  6. การบรรจุและการจัดส่ง

    บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว

สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB

เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ

ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB

  • ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
  • เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
  • เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
  • ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
  • ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์

ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว

ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น

ตาบอดและถูกฝังผ่านคำถามที่พบบ่อย

ฉันจะกำหนดผ่านสแปนได้อย่างไร

แสดงรายการแต่ละรายการผ่านประเภทและเลเยอร์ที่เชื่อมต่อไว้ในแบบร่างการผลิตหรือสแต็กอัพของคุณ

จุดบอดและฝังทำให้มีค่าใช้จ่ายเพิ่มหรือไม่

พวกเขาเพิ่มขั้นตอนกระบวนการ เราอธิบายผลกระทบระหว่างการตรวจสอบ

ส่งข้อมูลจำเพาะของบอร์ดของคุณเพื่อรับการตรวจสอบทางวิศวกรรม

  • การตรวจสอบทางวิศวกรรมก่อนใบเสนอราคาและการเปิดตัวการผลิต
  • มีการตรวจสอบข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจำนวนมากแยกกัน
  • คำสั่งซื้อแต่ละรายการจับคู่กับโรงงานที่ผ่านการรับรองในเครือข่ายการผลิต ShinePCB